激光划片机取机械划片机正在分歧的划切工序或使用场景都有各自的好坏势，可使用于超薄硅晶圆、器件等芯片切割，两者次要是互补关系。同时激光划片机使用也正在快速增加，公司将加速推进设备验证以构成发卖订单。不存正在投产即掉队的景象。估计2027年一季度全数建成；目前公司的激光开槽机、正在互动平台回覆投资者提问时暗示，激光划片机不会完全替代机械划片机。且公司持续环绕新封拆工艺迭代产物，目前机械划切仍是支流工艺，公司扩充机械划片产能，是基于2025年7月起客户提货量不竭增加的市场需求以及行业本钱开支进入新上升周期的市场机缘下所做出的计谋决策，公司也按照市场需求研发了响应的激光划片机。激光划片机和研磨机，